2025年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图

随着AI场景的持续拓展，传统云计算在实时性、隐私保护与带宽等方面逐渐面临瓶颈。特别是在自动驾驶、智慧医疗、工业自动化等高精度场景中，毫秒级的延迟可能会导致关键决策的错误。因此，边缘计算（Edge Computing）应运而生，它让数据处理更接近来源端，从而可以实现更低延迟、更高安全性与更高效率的AI计算模式。在此背景下，大联大世平基于NXP i.MX 95系列应用处理器推出边缘AI加速方案。该方案结合了多项核心技术，包括神经处理单元（NPU）、图形处理单元（GPU）和图像信号处理器（ISP），能够在人工智能和图像处理应用中具有出色表现。

图示2-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的场景应用图

i.MX 95系列应用处理器以强大的多核心架构，为高性能和实时应用提供坚实的基础。该处理器配备六个Arm® Cortex®-A55核心、一个Arm® Cortex®-M7核心，以及一个Arm® Cortex®-M33核心，这使系统能够在应用层、系统层和实时处理等多个领域实现卓越的性能。为了进一步提升AI应用的效率，i.MX 95系列整合了NXP的eIQ® Neutron神经处理单元（Neural Processing Unit，NPU），提供高达2 TOPS的运算能力，可使推理计算的时间大幅缩短。

此外，i.MX 95系列还配备先进的图像处理单元（Image Signal Processor，ISP）和2D/3D图形处理器（Graph Processor Unit，GPU），支持4K分辨率下每秒60帧的编解码能力，这些功能使得传统的图像缩放、格式转换和视频解码等任务得以高效处理，确保图像流的优化。

不仅如此，NXP和大联大也为开发者提供强大的工具，包括由NXP提供的elQ®工具包、elO®模型水印技术、elQ®示例、elQ®模型库、NXP-nnstreamer-示例、GUI指南，以及世平提供的AI演示和ATU模型库，能够进一步助力用户在各种创新应用中快速实现AI能力。

图示3-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的方块图

除i.MX 95系列应用处理器系列外，本方案还搭载美光科技（Micron）旗下LPDDR5、eMMC、Octal闪存、SD3.0等产品，以及NXP PMIC、无线连接模块和和适用于USB PD的PHY IC。得益于这些产品的出色性能，本方案可广泛应用于物联网、工业4.0、自动驾驶等领域。

NXP致力于为边缘AI应用提供强大而高效的计算平台，从i.MX 8M Plus、i.MX 93到最新的i.MX 95系列，NXP在处理器性能上实现了显著跃升。特别是在物体检测、图像识别等常见的AI应用场景中，i.MX 95运算速度大幅提高。相比于i.MX 8M Plus，即使在物理规格相近的情况下，i.MX 95的神经处理单元（NPU）运算速度也提升了近四倍。未来，随着技术的不断演进和市场需求的持续增长，边缘AI将更加广泛地渗透至各个行业，在这个过程中，大联大将与NXP携手，共同推动边缘AI技术的创新与落地。

核心技术优势：

• 搭配算力2 TOPS的eIQ® Neutron神经处理单元（Neural Processing Unit，NPU），具备强大的机器学习推理能力。相比广为人知的图形处理器（Graphics Processing Unit，GPU），NPU更省电、效率更高，是专门为深度学习和人工智能设计的处理器；
• 独立SOM开发板设计，并搭配强大的NXP i.MX 95芯片，可根据需求自由配置I/O接口，与SOM搭配使用。这种灵活性使开发者能够针对特定应用场景设计符合需求的硬件平台，充分发挥i.MX 95芯片的性能和功能；
• 结合I/O开发板能够提供齐全的周边配置。例如高清多媒体接口（HDMI）、低压差分信号技术接口（LVDS）、以太网（Ethernet）、控制器局域网（CAN bus）、异步收发传输器（UART）、通用串行总线接口（USB Type A/C）、3.5mm耳机音频接口、摄像头数据传输接口（MIPI-CSI）、显示数据传输接口（MIPI-DSI）、M.2 - PCIe 3.0传输接口；
• 可快速上手应用eIQ / PyeIQ机器学习开发环境，提供TensorFlow、TensorFlow Lite、ONNX、Keras、Pytorch等多种深度学习框架的应用示例。

方案规格：

MPU（NXP i.MX95, MX95LPD5EVK-19CM）核心规格：

• 强大的六核 Arm® Cortex®-A55处理器，主频高达1.8GHz；
• eIQ® Neutron神经处理单元，性能高达2 TOPS；
• 双图像信号处理器（ISP），支持RGB-IR格式；
• 两个MIPI-CSI摄像头接口，用于视觉处理应用；
• 强大的3D/2D图形加速（Arm Mali-G310）；
• 强大的视频编码器和解码器，支持高达4Kp60帧率（包括JPEG、H.264和H.265）；
• 高清显示：MIPI-DSI支持4Kp30，LVDS支持1080p；
• 内置eMMC 5.1，存储容量为64GB；
• 支持外部内存，数据速率高达6.4 GT/s，具有32位接口，支持LPDDR5/LPDDR4X。

MPU（NXP i.MX95, MX95LPD5EVK-19CM）I/O规格：

• 1个10GbE＋2个Gb以太网，支持TSN、AVB和IEEE 1588同步；
• 1个带PHY的USB 3.0Type C＋1个带PHY的USB 2.0 Type C；
• 5个CAN FD接口；
• 8个UART、8个I²C、8个SPI、2个I³C；
• 1个8通道、12位ADC；
• 2个32针FlexIO接口；
• 2个PCIe Gen 3单通道接口。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选 ‧ 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。