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蔡司工业质量在半导体制造的精密世界里，微米级的精度与毫秒级的效率，决定着芯片的性能与产能。智能传感作为 “工业之眼”，深度融入全流程，为关键环节提供精准感知与可靠控制。
本期，我们聚焦半导体工厂 “物流生命线”——AMHS 天车系统，解读倍加福如何以创新视觉定位技术，破解高精度、高可靠定位难题。后续我们将沿半导体全工艺链持续更新，带来更多智能制造传感方案，展现倍加福如何以前沿技术，赋能半导体智造升级。
应用挑战
在智能化、高效率的半导体工厂，AMHS（自动物料搬运系统）贯穿于晶圆制造的全流程，其稳定与高效直接决定了整条产线的命脉。
面对先进制程对生产效率与良率的高标准追求，作为AMHS核心执行单元的OHT天车，如何在高速穿梭中实现“零误差”的准确定位？这背后，一场从“条形码”到“二维码”的技术跨越正在发生。
难点及目标
早期自动化中，条形码因成本低、应用广被广泛使用，但在半导体高精度制造场景下短板突出，一维码容错性差，易因污损、磨损导致定位失效，且信息容量有限，难以满足复杂工况的冗余校验需求。
如今，基于二维码（特别是Data Matrix码）的视觉定位技术，正在成为半导体AMHS行业的新标杆。倍加福PXV视觉定位系统采用的DM位置码带，具备强大冗余纠错能力，即便码标污损、遮挡或损坏，仍可稳定解码，有效避免误读错读，定位更可靠。
解决方案
针对 OHT 小车在物料搬运中对定位稳定、低延迟、高冗余的严苛要求，倍加福 PXV 视觉定位系统提供了成熟可靠的解决方案。
解码更可靠：看得清，更看得 “懂”
PXV 视觉读码头搭载高性能 CMOS 全局图像传感器，可在高速运动中清晰捕捉无畸变图像。读头单次成像可同时识别多达 5 个 DM 码，仅需 1 个即可完成精准定位，多重冗余设计大幅提升系统稳定性。同时，系统可实时输出读码质量状态，直观反馈解码效果，让运行状态可监控、可追溯，即便码带污损、存在间隙，仍能实现定位不中断。
在半导体工厂，哪怕是0.1mm的误差都可能影响良率。倍加福 PXV 凭借硬核性能，适配严苛工况：
定位精度高：定位最小误差±0.1mm，最小分辨率0.1mm
数据延迟小：可以提供最快10ms的数据更新周期
大景深强抗光：标准安装距离100mm，提供±50mm的景深范围，并能抵抗高达100,000 Lux的环境光线干扰，无惧复杂光照环境
灵活兼容，面向未来
PXV 支持多种工业总线与接口，可无缝接入各类控制系统。DM 位置码带最长可达 100 公里，既能满足超大晶圆厂现有需求，也为未来产线扩容预留充足空间。
特性一览 亮点
基于视觉的定位解决方案，无接触无磨损，确保长时间稳定运行
DM码先进的冗余特性，提供杰出的冗余和纠错性能，提升读码稳定性
定位精度高，分辨率可调
具备常见的电气接口协议，产品线丰富
杰出的机械及外观设计，提升人机交互体验
官方微信号
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